Дело вообще не только в корпусировке, Вы сами написали что при высокотемпературной пайке сам элемент и рядом расположенные не выдержут тепла, следовательно нужны другие платы с другой схемотехникой, другими слоями и их межслоевыми соединениями, нужны другие дискретные элементы (силовые, логические) на плате, другие материалы и технологии работы с ними, следовательно другой станочный парк, степперы, КИП, оснастка и т.д.. Ещё нужно учитывать отдельные заказы военных на совершенно отдельные чипы со своей архитектурой, техпроцессом, памятью, кешем и инструкциями. Насколько помню у классов милитари/индастриал/ есть подклассы. Так что дело совсем не только лишь в корпусировке чипов.